PCB龙头景旺电子拟约30亿元扩高端产能，又要融资了？

记者 | 张艺

PCB龙头（印刷线路板）（603228.SH）计划提高高端电路板的头景产能。

2月15日晚间，旺电景旺电子公告，拟约能又公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，亿元并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，扩高具体负责项目建设运营。端产

项目分两期建设，融资预计总投资约30亿元，头景其中固定资产投资预计约20亿元以上。旺电

景旺电子表示，拟约能又此举意在扩大市场规模，亿元提升公司高端产品供应能力及市场占有率。扩高

景旺电子主营印刷线路板及高端电子材料，端产PCB业务营业收入占比超过95%，融资产品类型覆盖刚性电路板、头景柔性电路板和金属基电路板。其下游包括汽车电子、消费电子、通讯设备、计算机、工业控制等行业。

资料显示，景旺电子2021年在印制电路板行业全球排名第16位，2021中国内资PCB百强榜名列第三。

此次投建的高多层PCB为高端电路板，主要应用于文件服务器、数据存储、GPS技术、卫星系统、天气分析仪器和医疗设备等，通常大于等于12层，且需使用特殊性能的板材。

景旺电子已有高多层PCB产能，目前拥有深圳景旺、龙川景旺、江西景旺、珠海景旺和珠海景旺柔性五大生产基地，此次计划中的项目为公司第二个位于江西的基地。

其中，珠海景旺有高多层产能，去年正在进行产能爬坡。

景旺电子在产品高端产能正逐步达产，除珠海高多层产能外，HDI（高密度互连印刷电路板项目）（含SLP）、多层软板等新工厂产能也在陆续建设和投产。

张益敏认为，高端产能的逐步达产，将进一步补足公司高端产品制造能力。随着公司产品结构优化，公司盈利能力有望进一步增长。

前述产能仍在进行，现又斥巨资上马新项目，多项目同时进行，景旺电子或面临较大的资金压力。

珠海景旺一期工程包括年产能120万平方米多层印刷电路板项目和年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。

景旺电子于2020年8月发行可转债募资17.60亿元用于多层印刷电路板项目。高密度项目同样需要资金，这一项目预计投资25.87亿元。

2023年2月2日，景旺电子发行可转债获批，公司将发行11.54亿元可转债，期限6年。其募资投向便是珠海景旺的高密度项目。

此次高多层PCB项目推进后，景旺电子未来或有相应的融资计划。

截至2022年9月30日，景旺电子营业收入77.16亿元，货币资金12.50亿元，总资产149.64亿元，资产负债率46.53%，近三年全年经营性现金流量为正。

景旺电子表示，公司银行授信额度充足，资信情况良好，没有对公司经营产生重大影响的对外担保。本次对外投资拟通过自有资金、直接或间接融资等方式安排筹措资金。

业绩层面，景旺电子2017年上市以来均实现了年度业绩正增长。不久前的业绩快报显示，景旺电子2022年实现营业收入105.14亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润10.58亿元，同比增长13.11%。

在PCB行业成本及需求压力较大的背景下，景旺电子的这份两位数增长的财报比较亮眼。

分析师胡杨认为，景旺电子增长原因在于：

硬板中，汽车板逆势走强，国产电车大厂表现亮眼，贡献大量订单。软板中，消费类产品逐渐企稳，在消费电子持续疲软的背景下，公司软板产品前弱后稳，价格止跌。工控、医疗等小众领域表现亮眼，新能源建设热潮下光储、逆变器板需求旺盛，虽占比较低，据测算占PCB下游需求比3%以内，但呈爆发式增长。

胡杨认为，汽车板需求持续旺盛，景旺电子高含车量坐享电车革命红利。车规板验证周期长，本轮电动化浪潮汽车板大厂具有明显卡位优势。同时，PCB下游占比较高的消费和通信仍未复苏，但整体已现磨底迹象。

值得注意的是，景旺电子实控人曾有过减持公司股份的意图，但未有过相应的操作，且提前终止减持计划。

景旺电子曾披露，公同控股股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司及其一致行动人智创投资有限公司计划在2022年9月19日至2023年3月18日，减持不超过总股本的2%。这一计划于2022年11月终止。

在2022年期间，景旺电子股价下跌超40%，2023年又上涨约20%，最新收盘价24.41元/股，市盈率约 20倍。