丰田一级供应商电装公司可能考虑分拆31亿美元芯片业务
据彭博6月10日报道,丰田分拆丰田一级供应商日本电装公司(Denso)首席技术官加藤义夫表示,应商亿美元芯可能考虑分拆其芯片业务,电装该业务的公司销售额约为4200亿日元(31亿美元)。不过到目前为止,可能考虑还没有就分拆作出任何决定。片业加藤补充说,丰田分拆电装公司目前的应商亿美元芯重点是满足内部芯片需求,公司目前也没有考虑利用分拆芯片业务来筹集新的电装资金。
电装公司是公司日本最大、世界第二大汽车零部件制造商,可能考虑近年也在汽车芯片领域建立了业务。片业2022年2月15日,丰田分拆台积电、应商亿美元芯索尼半导体解决方案公司和电装公司宣布,电装电装将以3.5亿美元的投资收购日本先进半导体制造有限公司(JASM)的少数股权,后者是台积电在日本熊本县拥有多数股权的制造子公司。
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